主要適用于SiC/GaN等各類器件的高溫退火活化工藝。
設(shè)備特點(diǎn)
◎ 型號(hào):Activate 150
◎ 工藝溫度:1800℃~2050℃
◎ 工藝氣體:H?/N?O/NO/O?/Ar?/N?
◎ 工藝壓力:1*10-3mbar
◎ 晶圓尺寸:≤150mm
◎ 產(chǎn)能:25或50 片/批
◎ 正常UP Time:98%
◎全自動(dòng)化系統(tǒng)和MES服務(wù)
產(chǎn)品優(yōu)勢
◎ 高溫退火活化工藝時(shí)間約4小時(shí)
◎ 工藝室具備DCE自清洗功能
◎ 良好的溫度均勻性和厚度均勻性
主要適用于SiC/GaN等各類器件的高溫退火活化工藝。
設(shè)備特點(diǎn)
◎ 型號(hào):Activate 150
◎ 工藝溫度:1800℃~2050℃
◎ 工藝氣體:H?/N?O/NO/O?/Ar?/N?
◎ 工藝壓力:1*10-3mbar
◎ 晶圓尺寸:≤150mm
◎ 產(chǎn)能:25或50 片/批
◎ 正常UP Time:98%
◎全自動(dòng)化系統(tǒng)和MES服務(wù)
產(chǎn)品優(yōu)勢
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