設(shè)備特點(diǎn)

◎ 用途:用于 HgCdTe 薄膜材料的液相外延生長(zhǎng)

◎基片尺寸:max40mmx60mm

◎ 數(shù)量:每管爐次4片;

◎ 反應(yīng)管內(nèi)徑:中126mm;

◎ 控溫分區(qū):四區(qū)獨(dú)立控溫;

◎ 最高工作溫度:750℃;

◎ 溫度控制精度:≤0.1℃

◎ 恒溫區(qū)長(zhǎng)度:260mm;

◎ 恒溫區(qū)溫度均勻度:±0.2℃(400℃~550℃);

◎ 控溫方式:內(nèi)控溫和外控溫

◎ 最小穩(wěn)定降溫速率:≤0.1℃/min,±0.1℃

◎ 空載快速降溫速率:550℃-100℃，<90min

◎ 石墨舟:垂直進(jìn)出反應(yīng)管，升降自動(dòng)

◎ 旋轉(zhuǎn)方向:順時(shí)針和逆時(shí)針

◎ 旋轉(zhuǎn):基片支架可相對(duì)石墨舟或坩堝旋轉(zhuǎn)、浸液升降;

◎ 基片支架浸舟升降行程:>85cm

◎ 基片支架浸舟升降速度:1-10mm/

◎ 基片支架浸舟旋轉(zhuǎn)速度:0.5-5rmp

◎ 運(yùn)動(dòng)部位定位精度:≤0.5mm

◎ 抽速:整機(jī)抽到≤5Pa時(shí)間≤5min

◎ 整機(jī)極限真空:≤5Pa

◎ 真空檢漏靈敏度:1.0x10-12Pa.m3/S

◎壓升率:<25Pa/h

◎ 汞收集:排氣管路具有汞蒸氣冷凝回收冷阱

◎ 工藝過程:計(jì)算機(jī)全自動(dòng)控制，人機(jī)工程設(shè)計(jì)，自動(dòng)運(yùn)行、操作方便;

軟件要求

系統(tǒng)控制軟件具備自動(dòng)控制整個(gè)工藝流程的能力，設(shè)計(jì)有相應(yīng)的等級(jí)限制，能夠自主設(shè)置控制工藝參數(shù)的

知悉范圍:具備手動(dòng)控制功能，在自動(dòng)控制出現(xiàn)問題時(shí)能手動(dòng)控制保護(hù)熱處理材料及設(shè)備。

安全操作

具有H2 泄露檢測(cè)，報(bào)警、自鎖互鎖、清洗等功能;加熱溫度過熱、檢測(cè)、報(bào)警和聯(lián)鎖;斷水?dāng)嚯姅鄽饣ユi等